EUV Mask Inspection System 제품설명 및 특장점 EUV Mask의 패턴 및 Pellicle 검사 EFEM, 고정밀 STAGE 구성 Cleanliness : 1 Class Positioning Accuracy : 0.3μm
Wafer Warpage Measurement System 제품설명 및 특장점 300mm Wafer Frontside & Backside Warpage 3D 동시 측정 Max. Warpage 4.0mm 대응 Repeatability : < 3μm Measurement : <10μm
EUV POD Inspection System 제품설명 및 특장점 EUV Mask Inner POD 검사 Particle 및 기타 오염 물질 검사 SMIF, EFEM, Pod Stocker, Transfer Module, Inspection Stage 구성
